Ingenieur - Thinning, Dicing, MEMS (w/m/div.)

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About this role

Unternehmensbeschreibung

Möchten Sie Ihre Ideen in nutzbringende und sinnvolle Technologien verwandeln? Ob im Bereich Mobility Solutions, Consumer Goods, Industrial Technology oder Energy and Building Technology – mit uns verbessern Sie die Lebensqualität der Menschen auf der ganzen Welt. Willkommen bei Bosch.

Die Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung!

Stellenbeschreibung

  • Als Ingenieur (w/m/div.) für Thinning, Dicing, MEMS betreuen Sie eigenverantwortlich Produktions-Anlagen in der Halbleiter-Fertigung im Reinraum des Bereiches Thinning und Dicing der MEMS- und ASIC Fertigung
  • Hierbei haben Sie den Fokus auf die Verbesserung von Maschinenverfügbarkeit, Prozessqualität und Ausbeute für Anlagenthemen (analysieren und Standards definieren) und stellen die Produktion sicher.
  • Hantierungsanweisungen für Instandhaltungsmaßnahmen sowie die zugehörigen Checklisten werden von Ihnen erstellt. Außerdem sind Sie für Arbeitsanweisungen sowie Qualifikationsanweisungen für die Tools verantwortlich und stellen eine detaillierte Dokumentation Ihrer Arbeit in unseren Instandhaltungs-Anwendungen sicher.
  • Sie planen, optimieren und führen geplante und ungeplante Wartungen von Anlagen in unserem Werk in Dresden durch und treiben die Vollautomatisierung unter Einhaltung von sicherheitsrelevanten Vorgaben und Arbeitsanweisungen voran.
  • Unter Beachtung von Prozessstabilität, Kosteneffizienz und Hochvolumentauglichkeit entwickeln und betreiben Sie im Team Einzelprozesse auf den Anlagen (PowerMOS und MEMS)
  • Darüber hinaus arbeiten Sie bei der Umsetzung von Anlagenüberwachungen und wirken bei Prozessverbesserung und -transfer sowie bei der Inbetriebnahme von neuen Anlagen und Einzelprozessen mit und initiieren eigenverantwortlich Verbesserungsmaßnahmen.
  • Sie bringen sich aktiv, eigenständig und vorausschauend bei der Fehlersuche und -behebung sowie beim Troubleshooting an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen ein. Dabei arbeiten Sie eng mit den externen Servicepartnern zusammen.
  • Mit den Zulieferern und anderen technischen Abteilungen im Konzern führen Sie technische Kommunikationen und leiten Kollegen in Ihrem Fachbereich technisch an.

Qualifikationen

  • Qualifikation: erfolgreich abgeschlossenes technisches Ingenieurstudium, z. B. im Bereich Maschinenbau, Elektrotechnik, Mechatronik oder vergleichbarem Studiengang
  • Erfahrungen und Know-how: erste Berufserfahrung in der praktischen Instandhaltung (Preventive Maintenance und Fehlersuche) ggf. erste Erfahrungen in der Halbleiterindustrie wünschenswert sowie erste Kenntnisse in der Produktion und Instandhaltung von Sonderanlagen sowie Methodenkenntnisse wie 5S, SPC erwünscht
  • Persönlichkeit: teamfähig, flexibel, motiviert, belastbar, kommunikationsstark                                                 
  • Arbeitsweise: vorausschauend, selbstständig, eigenverantwortlich, ergebnis- und qualitätsorientiert sowie im höchsten Maße zuverlässig
  • Sprachen: sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse

Zusätzliche Informationen

Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess?
Julia Wittig (Personalabteilung)
+49 351 8547-2117

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Julia Wöckel (Fachbereich)
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This Ingenieur - Thinning, Dicing, MEMS (w/m/div.) position at boschgroup was posted on Jun 8, 2026. Apply as soon as possible — early applications are often reviewed first.
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